关于独创性的判断，在（2019）最高法知民终490号案中，最高人民法院二审认为，布图设计的独创性包含两层含义：自己设计完成；不属于创作时公认的常规设计。在侵权诉讼中，当被诉侵权人对布图设计的独创性提出异议时，人民法院应当根据双方的主张、提交的证据对布图设计的独创性进行认定。

对独创性的举证责任分配应充分考虑集成电路布图设计的特点、目前我国集成电路布图设计的登记现状、双方的举证能力等因素，以权利人提出的独创性部分为依据，首先要求权利人对其主张的独创性部分进行充分说明或初步证明，然后由被诉侵权人就不具有独创性提出相反证据，在综合考虑上述事实、证据的基础上进行判断。

在合法来源上，一般认为封装企业不需要承担侵权责任。在（2022）最高法知民终565号案中，法院认定，封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有封装企业商标、企业名称、产品型号即认定其实施了对本布图设计的复制行为。布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼，应视为向该善意行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该善意行为人应向权利人支付合理的报酬。

企业还需注意在进行布图设计登记的时候，可能导致相关商业秘密失去秘密性。在（2016）粤03刑终372号案中，法院认为，对于已备案登记且芯片已投入商业利用的集成电路布图设计来说，由于社会公众可以向布图设计的登记机关请求查阅该备案登记的纸质版布图设计的复制件或图样，故该备案登记的布图设计由于不具备商业秘密“非公知性”条件中的“非普遍知悉”和“非容易获得”两个具体条件，其不属于商业秘密保护的范畴。

具体而言，对于已备案登记但芯片未投入商业利用的集成电路布图设计来说，由于该布图设计申请可以有保密层，除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息，该保密层的布图设计比例可以不超过该集成电路布图设计总面积的50%，所以对该类备案登记的布图设计来说，除非有其他相反证据证明，否则涉及保密层的布图设计属于商业秘密的保护范畴；而非保密层的布图设计由于不具备商业秘密“非公知性”条件中的“非普遍知悉”和“非容易获得”两个具体条件，其不属于商业秘密保护的范畴。