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RISC-V崛起浪潮下,超睿科技以技术突破定义产业“芯”未来
2025-07-29 14:57

在全球半导体产业架构变革与国产化替代加速的双重驱动下,RISC-V 凭借“开放指令集架构(ISA)”的天然优势,正成为继x86、ARM之后的第三大主流处理器架构。其开放、可定制的特性,不仅打破了传统架构的专利壁垒,更为全球芯片企业提供了“换道超车”的机遇。

近年来,中国在RISC-V领域的布局持续深化,从处理器核研发到芯片设计,从生态建设到场景落地,已形成贯穿整个产业链的发展势能。一批专注于RISC-V高性能处理器的企业快速成长,推动国内RISC-V生态从“技术探索”向“量产应用”的跨越,而超睿科技(上海)有限公司(以下简称“超睿科技”)正是其中的核心力量。

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作为国内RISC-V高性能处理器设计的创新者,超睿科技自2021年成立以来,便以“推动开放架构处理器产业化”为核心目标。公司总部位于上海张江,长沙、无锡双研发中心,汇聚了一支来自国家级处理器研发机构及行业的顶尖人才,专注于研发基于RISC-V“开放”(Open)指令集架构(ISA)标准的高性能处理器核IP与多核微处理器(CPU)芯片产品。

目前,超睿科技已实现“从处理器核IP到芯片产品”的全链条突破:不仅提供已量产流片的高性能微处理器芯片、完成硅验证的处理器核IP,还配套高效完善的软件工具链,为产业链伙伴提供“硬件+软件”的一体化解决方案。

在刚结束不久的第五届RISC-V中国峰会上,超睿科技携集成8个UR-CP100处理器核的UR-DP1000高性能微处理器亮相,以领先的性能与多元化的适配能力,刷新了行业对RISC-V高性能计算的认知。

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超睿科技在处理器核研发上呈现阶梯式突破,自主研发第一代处理器核UR-CP100已完成硅验证,可商业化IP授权;第二代处理器核UR-CP200性能SPECint2006大于13/GHz,兼容RVV 1.0,也已正式发布;第三代处理器核UR-CP300性能SPECint2006大于16/GHz,预计2026 Q1正式对外发布。清晰的技术路线规划,为公司持续创新发展奠定了坚实基础。

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在峰会“高性能计算分论坛”上,超睿科技执行总裁兼CTO蒋江详细解读了UR-DP1000的技术细节,其性能与特性对标国际高端处理器:

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蒋江表示,UR-DP1000的亮相,重新定义了RISC-V在高性能计算与多元化场景的应用边界,还可支撑、Qwen等大模型AI推理,甚至满足VR游戏、六屏显示等高负载需求,展现了RISC-V 从“嵌入式”向“高性能”跨越的实力。

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高性能处理器的落地,离不开生态的支撑。超睿科技在硬件与软件生态的双重布局,加速了 RISC-V 的产业化进程。

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在软件生态方面,UR-DP1000覆盖了主流操作系统,可适配Ubuntu、Debian、OpenHarmony、openEuler、麒麟、统信UOS等主流操作系统,从开放到国产化场景实现“无缝衔接”,构建了多元化的软件生态圈。

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在硬件生态方面,构建了国产芯片协同网络,UR-DP1000已完成与芯瞳、希姆计算、芯动科技、凌久微电子等国产GPU厂商的适配,形成“CPU+GPU”的高性能计算组合,为图形渲染、AI加速、桌面应用等场景提供了国产化解决方案。

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在峰会“软件与生态系统分论坛”上,超睿科技软件总监夏鸣远发表《A Standard-compliant High Performance RISC-V Desktop Virtualization Platform》主题演讲,展现了公司在通用计算领域的另一关键突破 —— 桌面虚拟化平台。

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桌面虚拟化通过将操作系统、应用与数据从本地设备剥离,集中部署于数据中心/云平台,可显著提升数据安全性、简化IT管理、降低运维成本,并支持灵活的移动办公,是企业级计算的“刚需能力”,实现从“本地”到“云端”的革新。

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夏鸣远博士指出,“虚拟化是通用计算平台成熟的标志”。超睿科技在RISC-V平台上首次实现虚拟机动态热迁移技术,可在虚拟环境中流畅运行图形化渲染、大型软件编译、高负载游戏等任务,填补了RISC-V在企业级虚拟化领域的空白。

这一突破不仅证明了 RISC-V 处理器支撑通用计算的能力,更推动RISC-V从“专用芯片” 向“通用计算平台”升级,为服务器虚拟化、云计算等场景提供了国产化替代方案,减少了对外部架构的依赖。

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从UR-DP1000的性能突破,到三代处理器核的迭代规划;从硬件生态的国产协同,到桌面虚拟化的软件突破,超睿科技正以“硬技术+软生态”的双轮驱动,推动RISC-V从“技术概念”走向“规模应用”。

超睿科技的创新探索不仅为国内RISC-V企业提供了“高性能处理器研发+生态建设”的范本,更让全球看到了RISC-V在中国通用计算、云计算等核心领域的可能性。未来,随着产品以及核心技术的持续迭代,超睿科技或将引领RISC-V进入“高性能、高可靠、全场景”的产业新周期,为中国半导体产业的自主可控注入核心动力。

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